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多功能光纤激光打标机

激光技术在电子行业中有着重大的作用

1.激光打标
激光打标是运用高能量密度的激光对工件进行有些照耀,使表层材料汽化或发作色彩改变的化学反应,然后留下永久性符号的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方法:掩形式打标用激光把模版图画成像到工件表面而烧蚀出符号。雕刻式打标是一种高速全功用打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头集合到工件表面,在计算机控制下按设定的轨道使材料汽化,可以打出各种文字、符号和图画等,字符大小可以从毫米到微米量级,激光符号是永久性的,不易磨损,这对商品的防伪有格外的意义。已许多用在给电子元器件、集成电路打商标类型、给打印电路板打编号等。这些年紫外波段激光技术发展很快,由于材料在紫外波激光作用下发作电子能带跃迁,打破或削弱分子间的联系键,然后实现剥蚀加工,加工边沿非常规整,因此在激光符号技术中异军突起,格外遭到微电子行业职业的注重。
 
2.激光划片
激光划技术是出产集成电路的要害技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达 200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路出产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们切开成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切开,硅片表面因受机械力而发作辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束集合在硅片表面,发作高温使材料汽化而构成沟槽。通过调度脉冲堆叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很简单沿沟槽规整断开,也可进行屡次割划而直接切开。由于激光被集合成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的当地温升不会影响有源器件的功用。激光划片对错接触加工,硅片不会受机械力而发作裂纹。因此可以抵达前进硅片运用率、成品率高和切开质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和别的半导体衬底材料的划片与切开。
 
3.激光微调
激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%一0.002%,比传统方法的精度和效率高,成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜,制造过失达上15一20%,只要对之进行修改,才干前进那些高精度器件的成品率。激光可集合成很小的光斑,能量会合,加工时对邻近的元件热影响极小,不发作污染,又易于用计算机控制,因此可以满足敏捷微调电阻使之抵达精确的预定值的目的。加工时将激光束集合在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时首要对电阻进行测量,把数据传送给计算机,计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切开电阻,直至阻值抵达设定值,相同可以用激光技术进行片状电容的电容量修改及混合集成电路的微调。优胜的定位精度,使激光微调系统在小型化精密线形组合信号器件方面前进了产量和电路功用。

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